在2019年德國柏林國際消費類電子產品展覽會(IFA 2019)上，高通公司宣布，通過跨驍龍8系、7系和6系擴展其5G移動平臺產品組合，公司計劃規模化加速5G在2020年的全球商用進程。

　　目前已有超過150款已發布或正在開發中的5G終端設計采用了高通的5G解決方案。同時，高通也正在推動5G在多個不同層級終端當中的普及，以更好地賦能下一代影像、視頻、AI和游戲體驗。據了解，上述更廣泛的產品組合旨在支持全球范圍的特性和頻段，并有望為超過20億智能手機用戶提供5G體驗。

　　高通公司高級副總裁兼移動業務總經理Alex Katouzian表示：“高通公司交付了全球首款、最先進的5G移動平臺，該平臺包含首個完整的調制解調器及射頻系統(Modem-RF System)，其正在加速2019年的5G商用浪潮。到2020年，包含驍龍8系、7系和6系在內的廣泛移動平臺，將為我們攜手OEM廠商和運營商，加速5G在全球的規模化商用提供獨特優勢。”