4月20日，全志科技在投資者互動(dòng)問答時(shí)，就投資者關(guān)心的車規(guī)級(jí)芯片供應(yīng)問題，全志科技回應(yīng)稱，公司布局于2014年的智能車載系列產(chǎn)品主要應(yīng)用于智慧駕艙及智能輔助駕駛應(yīng)用場(chǎng)景；目前T7/T5系列產(chǎn)品不僅通過了AEC-Q100車規(guī)級(jí)認(rèn)證，還實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模量產(chǎn)。

全志科技認(rèn)為，汽車芯片短缺是目前供需矛盾的一種體現(xiàn)，其背后本質(zhì)是汽車智能化，這一明顯的發(fā)展趨勢(shì)更加符合千載難逢大機(jī)遇的定義。

針對(duì)汽車智能化的需求，全志科技近年持續(xù)在智能車載產(chǎn)品線進(jìn)行投入，推出車規(guī)級(jí)芯片及配套軟硬件一體化服務(wù)產(chǎn)品包。2018 年，全志科技推出針對(duì)數(shù)字座艙的車規(guī)（AEC-Q100）平臺(tái)型處理器T7，該芯片是第一顆通過車規(guī)認(rèn)證的國(guó)內(nèi)自主平臺(tái)型SoC芯片，可以滿足信息娛樂系統(tǒng)、數(shù)字儀表、360環(huán)視系統(tǒng)、ADAS、 DMS、流媒體后視鏡、云鏡等多個(gè)不同智能化系統(tǒng)的運(yùn)行需求，讓車企僅僅憑借一款芯片，就可以實(shí)現(xiàn)上述產(chǎn)品的開發(fā)，從而很好地幫助整車廠降本增效，同時(shí)提升座艙電子產(chǎn)品的可擴(kuò)展性。

全志科技年初表示，目前目前公司旗下車規(guī)級(jí)產(chǎn)品已應(yīng)用于長(zhǎng)安、上汽、一汽等前裝車廠，同時(shí)在后裝市場(chǎng)也已經(jīng)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)落地。

不過，目前汽車行業(yè)最緊缺的芯片是應(yīng)用在車身電子穩(wěn)定系統(tǒng)（ESP）和電子控制單元（ECU）中的MCU，對(duì)此，全志科技表示，目前暫未涉及控制用MCU芯片業(yè)務(wù)。（Arden）