集微咨詢（JW insights）認為：

- 自2017年至今，近五年時間內，全國超20個省、覆蓋超40個城市，新簽約落地第三代半導體項目超60個，總投資金額超2000億元。

- 盡管全國已布局第三代半導體項目眾多，但真正量產的并不多，加之下游應用市場增長，國內現有產品商業化供給是無法滿足市場需求，尤其是SiC電力電子器件和GaN射頻器件存在較大缺口。

當前，第三代半導體產業發展處于爆發前夜，全球資本加速進入，產業、資本同處“搶跑”階段。

國際第三代半導體主要企業大力完善產業布局，通過調整業務領域、整合并購等方式，逐步建立行業壁壘。而國內企業強化布局，第三代半導體產業極速擴張，產線陸續落地、投產，產能逐步釋放，但目前供給存在不足。

集微咨詢（JW insights）觀察，盡管我國布局第三代半導體產業已多年，但新一輪的產業擴張，始于2017年前后，2018年擴張態勢加速明顯。

第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）發布的“第三代半導體產業發展報告（2017）”顯示，2017年屬于第三代半導體材料的新時代正在開啟。2017年，無論是在國際還是國內市場，第三代半導體市場端推進速度顯著加快，使得2017年成為第三代半導體產品開始實質性市場滲透的一年。

同時，2017年，國內投資擴產熱度空前，擴產項目共計10起，總投資金額達到700億元之巨，充分凸顯在“大基金”帶動下，國家、地方、企業聯動的投融資生態圈正在發揮積極作用。

新時代下的五年擴張，新簽約項目超兩千億

集微咨詢（JW insights）數據顯示，自2017年至今，近五年時間內，全國超20個省、覆蓋超40個城市，新簽約落地第三代半導體項目超60個，總投資金額超2000億元。

其中，2020年投資呈“井噴式”增長，項目簽約現小高峰。

集微咨詢（JW insights）不完全統計，2019年，新簽約第三代半導體產業項目超6個，其中披露投資額的項目中，4個項目投資額為10億元左右，鮮有百億級產業項目落地。

2020年開始，百億級第三代半導體項目（含產業園）紛紛簽約落地，當年新簽項目超15個（含產業園），總投資額超800億元，超百億元項目數占比超25%。

2021年上半年，新簽約第三代半導體產業項目已超11個，全年有超越2020年簽約數量之勢，但總投資規模恐難及2020年。今年新簽約第三代半導體項目，披露投資額的極少，從項目信息可判斷，投資額超百萬的項目占比或低于15%。

集微咨詢（JW insights）統計，近5年簽約落地項目中，GaN項目數量占比30%，SiC項目數量占比63%，其他合并項目數量占比7%。

從投資額看，SiC項目總投資金額占比約73%，GaN項目總投資金額占比18.7%，其他合并項目投資占比8.1%。

在落地項目“爆發增長”的2020年，第三代半導體落地項目中，SiC項目數占比約68%，GaN項目數占比約23%，其他合并項目占比約為9%。

總體而言，SiC項目呈現項目數量多、投資金額大等特點。

集微咨詢（JW insights）認為，以 SiC 和 GaN 為代表的第三代半導體在新能源汽車、5G等領域不斷取得突破，2020 年全球第三代半導體市場總體保持增長，受益于電力電子市場需求增長、政策紅利加持、民間資本關注等因素，國內第三代半導體項目也于2020年呈現“爆發性”落地。經過幾年的發展，進入2021年后，第三代半導體落地項目漸有降溫趨勢，國內第三代半導體產業有望逐漸由“導入期” 向“成長期”過渡。

龍頭地位逐漸確立 卡位爭奪日趨激烈

從10億元產線到百億級巨頭落地，第三代半導體領域，龍頭企業地位逐漸確立，卡位爭奪日趨激烈。

近五年，新簽約第三代半導體項目超70個，其中百億元以上的項目占比7%，50億元以上占比12%，涌現三安、天岳等龍頭。

同樣，也不乏類似中鴻新晶等投資額巨大，但項目背后實力及進展信息較少的項目。

集微咨詢（JW insights）認為，如今第三代半導體在中國可謂是炙手可熱、遍地開花。

目前，國內SiC商業化導電型襯底與以4英寸為主，逐步向6英寸過渡；半絕緣襯底以4英寸為主。能批量生產 SiC 單晶襯底的公司主要有天科合達、山東天岳、爍科晶體、同光晶體、中科鋼研、世紀金光、中電化合物等公司。SiC 外延片方面，瀚天天成、東莞天域除滿足國內市場需求外，還有部分外銷能力。中電科55 所、中電科13所具備SiC外延生產能力，但主要是自用。

國內商業化的GaN襯底尺寸以2英寸為主，4英寸實現小批量出貨，Si基GaN外延片主流尺寸為6英寸，英諾賽科率先實現8英寸GaN-on-Si外延材料及晶圓制造大規模量產。

盡管全國已布局第三代半導體項目眾多，但由于產線建設調試周期較長、項目爛尾等問題，真正量產的并不多；加之下游應用市場增長，國內現有產品商業化供給是無法滿足市場需求，尤其是SiC電力電子器件和GaN射頻器件存在較大缺口，且國內企業產品成本、性能等方面競爭力不足，因此，我國第三代半導體各環節國產化率較低，有數據顯示，目前超過八成的產品依賴進口。

集微咨詢（JW insights）認為，伴隨第三代半導體產線大量落地、企業成長，產業鏈上下游聯動加強，加速產業生態構建。我國第三代半導體供應鏈的自主保障能力將得到增強，但國內企業的市場競爭力較國際巨頭仍有差距。

融資活躍，推動產業駛入成長快車道

國內第三代半導體領域融資活躍度不斷走高，受益于政策驅動與市場規模不斷擴大，資本市場對第三代半導體產業信心持續增長。集微咨詢（JW insights）統計顯示，2020年國內第三代半導體領域完成融資近20筆，為六年來最高。截至8月3日，2021年第三代半導體領域完成融資超15筆，下半年資金有望持續涌入該賽道，助推融資數量攀升至新高，進一步推動第三代半導體產業駛入成長快車道。

此外，2015-2021年間，第三代半導體企業融資額也不斷攀升。

集微咨詢（JW insights）統計顯示，2020年開始，第三代半導體成為融資熱門賽道，融資企業數與融資額不斷攀升，其中比亞迪半導體在2020年完成多輪融資，A輪及A+輪融資額分別為19億元、8億元。2021年，第三代半導體領域融資勢頭比2020稍有減緩。

（薩米）

,棋牌娛樂網,福祿克萬用表型號,再見先生國語版 http://www.cityruyi.com/lm-2/lm-3/790.html