集微咨詢（JW insights）認為：

- 目前，國際大廠主要進行ABF載板的擴產，中國大陸則主要加碼BT載板領域，由于產能釋放需要一定時間，IC載板缺貨將持續至2022年。

- 隨著國內外廠商進入投產狀態，使得原本就緊張的上游材料供給或陷入困境。

- 待產能大幅開出，疊加先進封裝技術不斷演進，移動設備對于IC載板的使用量持續下滑，部分IC載板產品將出現價格競爭的情況。

目前，全球電子信息產品設計和制造主要向高頻高速、輕、小、薄、便攜式發展和多功能系統集成方向發展，使得以IC載板為基礎的高端集成電路市場得到快速發展并成為主流。

市場需求暴增，全球IC載板廠商紛紛擴產

IC載板是一種封裝材料，雖然IC載板技術一直在持續發展，但受半導體行業景氣度影響，具備一定的周期性。

全球IC載板的市場規模曾在2011年達到峰值，隨后出現下滑，直至2018年期間，整體市場需求量基本處于平穩狀態，部分產品市場競爭較為激烈，因此，整個行業并未進行大規模擴產。

受益于5G、AI、自動駕駛、大數據等行業的發展，高端芯片需求旺盛，IC載板市場需求在2019年底開始快速的發展，規格也逐步升級，更大尺寸、更高層數、功能更強、設計更復雜的高價值IC載板需求顯著增長。

根據Prismark的數據，2020年全球IC載板的市場規模為102億美元，突破2011年峰值，將維持良好的增長態勢，預計未來2020-2025年的復合增長率為9.7%，2025年市場規模將達到162億美元。

在此情況下，包括日本凸版印刷、Ibiden、大德電子、AT&S、Shinko、欣興、南電、景碩、深南電路、興森科技、珠海越亞、安捷利美維在內的全球IC載板廠商紛紛開啟新一輪擴建，而臻鼎科技、東山精密、景旺電子、中京電子、勝宏科技、華進半導體等臺系和大陸PCB廠商也積極投資IC載板領域。

然而，2020年以來，全球市場芯片需求旺盛，IC載板市場需求暴增，新增產能釋放尚需一段時間，IC載板缺貨漲價的情況較為嚴重，且持續已久。

日本、中國臺灣以及歐洲廠商對ABF載板擴產策略較為激進

在IC載板領域，產值最大、市場最缺的細分產品莫過于FC-BGA載板。FC-BGA載板是能夠實現LSI芯片高速化與多功能化的高密度半導體封裝基板，可應用于CPU、GPU、高端服務器、網絡路由器/轉換器用ASIC、高性能游戲機用MPU、高性能ASSP、FPGA以及車載設備中的ADAS等。

2020年以來，以CPU、GPU為代表的高端芯片產品出現大面積缺貨，其中很大一個原因便是由于FC-BGA載板產能緊缺，而限制FC-BGA載板產能的因素便是其核心材料ABF被日本味之素所壟斷，產能遠不及市場需求，預計缺貨將持續至2022年。

除核心材料短缺之外，ABF載板的生產還需要較高的技術門檻以及高端的設備、廠房以及配套運營資金，導致ABF載板擴產投資金額動輒高達數十億，過去幾年在市場需求并未明朗時，全球的ABF載板廠商均采取保守策略，直至2019下半年才確認了市場對ABF載板強烈的需求，紛紛宣布各自的投資計劃。

集微咨詢（JW insights）認為：

- 目前，國際大廠主要進行ABF載板的擴產，中國大陸則主要加碼BT載板領域，由于產能釋放需要一定時間，IC載板缺貨將持續至2022年。

- 隨著國內外廠商進入投產狀態，使得原本就緊張的上游材料供給或陷入困境。

- 待產能大幅開出，疊加先進封裝技術不斷演進，移動設備對于IC載板的使用量持續下滑，部分IC載板產品將出現價格競爭的情況。

目前，全球電子信息產品設計和制造主要向高頻高速、輕、小、薄、便攜式發展和多功能系統集成方向發展，使得以IC載板為基礎的高端集成電路市場得到快速發展并成為主流。

市場需求暴增，全球IC載板廠商紛紛擴產

IC載板是一種封裝材料，雖然IC載板技術一直在持續發展，但受半導體行業景氣度影響，具備一定的周期性。

全球IC載板的市場規模曾在2011年達到峰值，隨后出現下滑，直至2018年期間，整體市場需求量基本處于平穩狀態，部分產品市場競爭較為激烈，因此，整個行業并未進行大規模擴產。

受益于5G、AI、自動駕駛、大數據等行業的發展，高端芯片需求旺盛，IC載板市場需求在2019年底開始快速的發展，規格也逐步升級，更大尺寸、更高層數、功能更強、設計更復雜的高價值IC載板需求顯著增長。

根據Prismark的數據，2020年全球IC載板的市場規模為102億美元，突破2011年峰值，將維持良好的增長態勢，預計未來2020-2025年的復合增長率為9.7%，2025年市場規模將達到162億美元。

在此情況下，包括日本凸版印刷、Ibiden、大德電子、AT&S、Shinko、欣興、南電、景碩、深南電路、興森科技、珠海越亞、安捷利美維在內的全球IC載板廠商紛紛開啟新一輪擴建，而臻鼎科技、東山精密、景旺電子、中京電子、勝宏科技、華進半導體等臺系和大陸PCB廠商也積極投資IC載板領域。

然而，2020年以來，全球市場芯片需求旺盛，IC載板市場需求暴增，新增產能釋放尚需一段時間，IC載板缺貨漲價的情況較為嚴重，且持續已久。

日本、中國臺灣以及歐洲廠商對ABF載板擴產策略較為激進

在IC載板領域，產值最大、市場最缺的細分產品莫過于FC-BGA載板。FC-BGA載板是能夠實現LSI芯片高速化與多功能化的高密度半導體封裝基板，可應用于CPU、GPU、高端服務器、網絡路由器/轉換器用ASIC、高性能游戲機用MPU、高性能ASSP、FPGA以及車載設備中的ADAS等。

2020年以來，以CPU、GPU為代表的高端芯片產品出現大面積缺貨，其中很大一個原因便是由于FC-BGA載板產能緊缺，而限制FC-BGA載板產能的因素便是其核心材料ABF被日本味之素所壟斷，產能遠不及市場需求，預計缺貨將持續至2022年。

除核心材料短缺之外，ABF載板的生產還需要較高的技術門檻以及高端的設備、廠房以及配套運營資金，導致ABF載板擴產投資金額動輒高達數十億，過去幾年在市場需求并未明朗時，全球的ABF載板廠商均采取保守策略，直至2019下半年才確認了市場對ABF載板強烈的需求，紛紛宣布各自的投資計劃。

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