今日，小米正式推出一項面向未來的散熱技術：環形冷泵散熱技術。

據了解，它參考航天衛星散熱方式，將冷卻液抽至手機發熱區，通過汽液相變，讓熱量高速傳導，形成順暢的單向冷卻環路。該技術實現兩倍于VC的散熱能力，是迄今為止手機最強被動散熱系統！

雷軍表示，這款環形冷泵散熱系統將會在 2022 年下半年量產。從時間來看，會率先搭載這款散熱系統的產品或許會是小米 MIX 5。

該技術是手機散熱的一次跨越式提升，據了解，環形冷泵由蒸發器、冷凝器、補償腔以及蒸氣和液體管道組成，蒸發器處于手機主板熱源區域，當處理器等熱源高負載運行時，冷液蒸發為汽態，通過自然膨脹驅動氣流進入蒸氣管道。

當蒸汽流入冷凝器后，凝結成液，通過毛細力吸入液體管道進而回到補償腔為蒸發器進行冷液補給，如此循環，無需外加動力。

雖然相變原理與VC液冷相同，但由于結構不同，實際效果大不一樣。常規VC液冷由于無法汽液分離，所以向冷凝器移動的熱蒸汽和向蒸發器回流的冷液體相向運動，相互阻礙，在高負載情況下容易出現液體回流困難。

同時，環形冷泵由于特殊蒸汽管道設計，氣道阻力大幅降低30%，蒸汽流通更流暢，從而可以實現熱量定向遠距離冷端輸送，使最大傳熱功率提升100%。（日新）