11月8日，通富微電公告，公司股東國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司于6月10日至11月5日通過集中競價方式減持所持有的公司股票2658.07萬股，減持總金額5.6億元，其持股比例從17.13%下降至15.13%，減持計劃實施完畢。

根據(jù)公司三季報，2021年前三季度實現(xiàn)營業(yè)總收入112.04億元，同比增長51%；實現(xiàn)歸母凈利潤7.03億元，同比增長168.56%；每股收益為0.53元。

其中，第三季度實現(xiàn)營業(yè)收入41.14億元，同比增長49.6%。實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤3.02億元，同比增長101.03%。實現(xiàn)基本每股收益0.23元，同比增長76.92%。

此外，通富微電此前還發(fā)布了定增預(yù)案，擬募集資金總額不超過55億元，其中38.50億元計劃投資包括存儲器芯片、高性能計算產(chǎn)品、5G等新一代通信用產(chǎn)品、晶圓級封裝類產(chǎn)品以及功率器件在內(nèi)的五大封測項目。其中，晶圓級封裝擴(kuò)產(chǎn)項目建造周期為3年，其余為2年。

公司副總經(jīng)理、董事會秘書蔣澍對表示，上述投募項目所代表的五大賽道均為公司較為看好的細(xì)分市場，公司對投募項目的選擇，也是基于自身技術(shù)基礎(chǔ)和產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，“有比較好的市場需求，也有比較好的客戶基礎(chǔ)。”

對于未來實際產(chǎn)能開出后是否有供過于求的風(fēng)險，蔣澍則表示，總體上對整個市場還是有信心的。另外針對目前智能手機等終端市場需求傳來雜音，蔣澍認(rèn)為，從個別終端需求來判斷封測環(huán)節(jié)景氣度是不準(zhǔn)確的，目前來看，整體封測需求將在相當(dāng)長的時間內(nèi)保持良好態(tài)勢。

據(jù)悉，AMD作為當(dāng)前高端芯片領(lǐng)域三駕馬車之一，其與通富微電合作的持續(xù)性，是投資者關(guān)注的另一大焦點。通富微電此前在互動平臺表示，與AMD合作協(xié)議已續(xù)簽到2026年。

另據(jù)公司公告，公司與AMD的合作規(guī)模、產(chǎn)品品種、產(chǎn)品檔次都達(dá)到史上最高水平，產(chǎn)品在筆記本、服務(wù)器、顯卡、游戲機多點開花。其中AMD游戲機CPU芯片有70%-80%在公司封測。

據(jù)蔣澍透露，事實上不只是游戲機的CPU芯片，通富微電目前承擔(dān)了AMD包括筆記本、顯卡以及服務(wù)器在內(nèi)的七成以上的封測業(yè)務(wù)，而續(xù)約后這一比例是否會有變化，則還是要看整體的市場情況。

同時，雙方在先進(jìn)封裝上的合作也將更加緊密。據(jù)蔣澍介紹，目前雙方在Chiplet等領(lǐng)域已展開深度合作，上半年通富超威蘇州完成AMD 6個新產(chǎn)品的導(dǎo)入，支持5nm產(chǎn)品導(dǎo)入工作；通富超威檳城進(jìn)行了設(shè)備升級，以實現(xiàn)5nm產(chǎn)品的工藝能力和認(rèn)證。（Arden）