消息 據(jù)筆者長期觀察跟蹤分析得知，隨著國內(nèi)半導體設備日益完善，國內(nèi)半導體設備上市潮流逐漸走向細分領(lǐng)域和零部件領(lǐng)域；前不久，半導體設備零部件廠商富創(chuàng)精密提交了IPO招股書擬A股上市。

與此同時，12月中旬，半導體分選機設備領(lǐng)域天津金海通半導體設備股份有限公司（以下簡稱“金海通”）也提交更新了IPO招股書。

致力于測試分選機：加速半導體測試設備進口替代

據(jù)悉，該公司是一家從事研發(fā)、生產(chǎn)并銷售半導體芯片測試設備的高新技術(shù)企業(yè)，屬于集成電路和高端裝備制造產(chǎn)業(yè)，公司深耕集成電路測試分選機（Test handler）領(lǐng)域，主要產(chǎn)品測試分選機銷往中國大陸、中國臺灣、歐美、東南亞等全球市場。

該公司強調(diào)，自公司成立以來，一直專注于全球半導體芯片測試設備領(lǐng)域，同時致力于以高端智能裝備核心技術(shù)推動我國半導體行業(yè)發(fā)展，以其自主研發(fā)的測試分選機產(chǎn)品加快半導體測試設備的進口替代。

據(jù)了解，集成電路測試設備主要包括測試機、分選機和探針臺等，測試機是檢測芯片功能和性能的專用設備，分選機和探針臺是分別將被測的芯片和晶圓與測試機的功能模塊連接起來并實現(xiàn)批量自動化測試的專用設備。

而分選機主要應用于集成電路設計階段中的驗證環(huán)節(jié)和封裝測試階段的成品測試環(huán)節(jié)，主要用途為：分選機將待檢測的芯片自動傳送至測試工位（用于將芯片與測試機連接并進行測試的位置），待檢測芯片的引腳通過測試工位上的專用連接線與測試機的功能模塊進行連接，測試機在進行檢測之后將測試結(jié)果傳送給分選機，分選機根據(jù)測試結(jié)果將檢測過的芯片進行標記、分類、收料。

業(yè)績方面，其2020年-2021年上半年取得了飛速發(fā)展，2021年上半年營收與凈利潤均超過了2020年全年，相比2019年實現(xiàn)了質(zhì)的蛻變！

其客戶群體包括；客戶涵蓋安靠、聯(lián)合科技、嘉盛、南茂科技、長電科技、通富微電、益納利、環(huán)旭電子、

甬硅電子、欣銓科技等國內(nèi)外知名封測企業(yè)，博通、瑞薩科技等知名IDM企業(yè)，興唐通信、瀾起科技、

艾為電子、英菲公司、芯科科技等國內(nèi)外知名芯片設計及信息通訊公司，以及國內(nèi)知名研究院校和機構(gòu)。

國產(chǎn)半導體設備發(fā)展空間大 金海通加速布局零部件領(lǐng)域

據(jù)資料顯示，2020年，全球半導體設備銷售額達711.9億美元。從地區(qū)分布來看，2020年中國大陸是半導體設備的最大市場，達到187.2億美元，占全球市場的比重為26.30%；中國臺灣則以171.5億美元的銷售額位居第二，占比24.09%；排名第三的是韓國，銷售額為160.8億美元，占比為22.59%。北美市場在2020年同比下降了19.88%，占比為9.17%。日本、歐洲的設備市場有所回暖。

近年來，在國家政策的拉動和支持下，我國半導體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，整體實力顯著提升，設計、制造能力與國際先進水平差距不斷縮小，封裝測試技術(shù)逐步接近國際先進水平。中國大陸半導體專用設備企業(yè)銷售規(guī)模雖然不斷增長，但先進設備制造仍然相對薄弱，自給率還處于較低的水平。根據(jù)中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2020年國產(chǎn)半導體設備銷售額為213億元，自給率約為17.78%。

目前，全球半導體專用設備生產(chǎn)企業(yè)主要集中于歐美和日本等，中國大陸半導體專用設備仍主要依賴進口。專用設備作為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石，大量依賴進口不僅嚴重制約我國集成電路的產(chǎn)業(yè)發(fā)展，也成為我國電子信息安全的重大隱患。

據(jù)金海通招股書表示，中國半導體行業(yè)要實現(xiàn)從跟隨走向引領(lǐng)的跨越，設備產(chǎn)業(yè)將是重要環(huán)節(jié)。半導體設備國產(chǎn)化將大幅降低我國芯片制造商的投資成本，提高我國芯片制造競爭力。國產(chǎn)優(yōu)勢設備企業(yè)的崛起對完善國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈、打破國外產(chǎn)品的技術(shù)和市場壟斷、提升我國集成電路制造裝備的自主創(chuàng)新能力和國際競爭力也有著重要的戰(zhàn)略意義。

而測試設備市場需求主要來源于下游封裝測試企業(yè)、晶圓制造企業(yè)和芯片設計企業(yè)，其中又以封裝測試企業(yè)為主。

根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，從2015年開始，我國大陸集成電路測試設備市場規(guī)模穩(wěn)步上升，其中2020年我國大陸集成電路測試設備市場規(guī)模為91.35億元，2015-2020年復合增長率達29.32%，高于同期全球半導體測試設備年復合增長率（2019年全球半導體設備銷售額較2018年下降7.40%，全球半導體測試設備銷售額較2018年下降約11%）。

其強調(diào)，隨著我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模的不斷擴大以及全球產(chǎn)能向我國大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移的加快，集成電路各細分行業(yè)對測試設備的需求還將不斷增長，國內(nèi)集成電路測試設備市場需求上升空間較大。

據(jù)招股書顯示，此次金海通計劃擬募資不超過7.46億元，其中4.36億元用于半導體測試設備智能制造及創(chuàng)新研發(fā)中心一期項目，值得注意的是，另外還有1.10億元用于年產(chǎn)1000臺半導體測試分選機機械零部件及組件項目。

據(jù)金海通表示，公司主要從事集成電路測試分選設備的開發(fā)與生產(chǎn)，其設備零配件包括了上下料臂結(jié)構(gòu)、浮動頭以及組件、高溫零配件、吸頭組件以及選裝件等。近年來，我國集成電路測試設備市場需求不斷增長，公司產(chǎn)能利用率不斷提升并趨于飽和，為了縮短部分零部件加工期，公司的部分測試分選機零配件是通過外協(xié)采購的方式獲取。

金海通強調(diào)，零配件加工作為公司重要生產(chǎn)環(huán)節(jié)之一，隨著公司業(yè)務量不斷擴大，公司對于零配件供應的穩(wěn)定性、及時性提出了更高的要求。公司深耕集成電路測試分選機領(lǐng)域多年，以“優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、完善的售后服務”為市場立足點，多年的市場積累為其打造了堅實的市場基礎(chǔ)并建立了良好的口碑。

金海通認為，隨著下游客戶需求的上升，公司需持續(xù)擴大分選機產(chǎn)能。高端集成電路測試分選設備對于工位組成、主要工位機械結(jié)構(gòu)、電氣系統(tǒng)布局以及電機的選型與控制要求比較嚴格，對于零配件與整機的契合度要求較高。

本次募投項目的順利實施有利于公司加強對于產(chǎn)品上游供應鏈的把控，提升供應鏈的穩(wěn)定性，保障公司測試分選機產(chǎn)品供貨的及時性，滿足未來測試分選機擴產(chǎn)項目的零配件需求，為公司進一步提高市場份額、實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展提供生產(chǎn)性供給支持。

實際上，對于國內(nèi)電子產(chǎn)業(yè)不少設備廠商而言，均如金海通一樣，在整機設備取得較好的成就后，不少企業(yè)將會加速設備核心零部件的自主研發(fā)與生產(chǎn)制造。而從國內(nèi)半導體設備領(lǐng)域來看，資本化之路已經(jīng)走向細分領(lǐng)域，其中零部件也是不可忽略的市場?。╓enbiao）

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