【IPO一線】射頻芯片廠商國(guó)博電子科創(chuàng)板IPO成功過(guò)會(huì)
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- 2022-03-05
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消息 3月3日,據(jù)上交所科創(chuàng)板上市委2022年第14次審議會(huì)議結(jié)果顯示,南京國(guó)博電子股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱:國(guó)博電子)科創(chuàng)板IPO成功過(guò)會(huì)。
不過(guò),科創(chuàng)板上市委也提出四大問(wèn)詢。其一是,請(qǐng)國(guó)博電子代表:(1)說(shuō)明報(bào)告期內(nèi),國(guó)博電子向關(guān)聯(lián)方采購(gòu)所涉及的各類原材料,通過(guò)關(guān)聯(lián)方采購(gòu)和非關(guān)聯(lián)方采購(gòu)的金額、占比及單價(jià),進(jìn)一步說(shuō)明關(guān)聯(lián)方采購(gòu)原材料定價(jià)的公允性、合理性;(2)說(shuō)明采購(gòu)制度、關(guān)聯(lián)交易制度篩選供應(yīng)商具體流程,相關(guān)內(nèi)控是否合理有效;(3)說(shuō)明國(guó)博電子向中國(guó)電科五十五所采購(gòu)微波毫米波芯片的毛利率與可比公司毛利率是否存在重大差異;(4)結(jié)合報(bào)告期內(nèi)T/R組件相關(guān)資產(chǎn)和業(yè)務(wù)來(lái)源于原控股股東以及關(guān)聯(lián)交易占比較高的情況,說(shuō)明發(fā)行人業(yè)務(wù)是否具有完整性,是否具備直接面向市場(chǎng)獨(dú)立經(jīng)營(yíng)的能力。
其二是,請(qǐng)國(guó)博電子代表說(shuō)明主要客戶實(shí)行預(yù)付款政策的重點(diǎn)配套產(chǎn)品的交付期限,對(duì)于履約義務(wù)超過(guò)一年的合同,是否存在重大融資成分。
其三是,請(qǐng)國(guó)博電子代表結(jié)合現(xiàn)有產(chǎn)品的產(chǎn)能利用情況和募投項(xiàng)目進(jìn)度情況,說(shuō)明在收入增長(zhǎng)放緩的情況下募投項(xiàng)目大幅增加產(chǎn)能的合理性,公司消化新增產(chǎn)能的具體措施。
其四是,請(qǐng)國(guó)博電子代表說(shuō)明關(guān)聯(lián)方中電財(cái)務(wù)向公司提供存款和借款等金融服務(wù)是否存在關(guān)聯(lián)方占用資金的問(wèn)題,國(guó)博電子是否就此建立系統(tǒng)的資金風(fēng)險(xiǎn)防范制度。
據(jù)了解,國(guó)博電子建立了以化合物半導(dǎo)體為核心的技術(shù)體系和系列化產(chǎn)品布局,產(chǎn)品覆蓋射頻芯片、模塊、組件。在高密度集成領(lǐng)域,公司基于設(shè)計(jì)、工藝和測(cè)試三大平臺(tái),開發(fā)了 T/R 組件、射頻模塊等產(chǎn)品;在射頻芯片領(lǐng)域,公司基于核心技術(shù)開發(fā)了射頻放大類芯片、射頻控制類芯片等產(chǎn)品。
T/R 組件和射頻模塊業(yè)務(wù)與射頻芯片業(yè)務(wù)相輔相成,相互協(xié)同。射頻芯片是 T/R 組件、射頻模塊的重要組成部分。T/R 組件與射頻模塊在設(shè)計(jì)、制造過(guò)程中一方面要考慮射頻芯片的性能,另一方面要依靠公司先進(jìn)高密度集成工藝,熱、力、電、磁多物理場(chǎng)協(xié)同設(shè)計(jì)技術(shù),將技術(shù)參數(shù)在各射頻芯片之間進(jìn)行拆解,才能充分發(fā)揮出各射頻芯片的最佳性能,形成高可靠、高集成、小型化的 T/R 組件與射頻模塊。(校對(duì)|日新)
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