消息 近日，據(jù)上交所披露公告顯示，合肥晶合集成電路股份有限公司（下稱：晶合集成）將于3月10日科創(chuàng)板首發(fā)上會(huì)。

資料顯示，晶合集成主要從事 12 英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，致力于研發(fā)并應(yīng)用行業(yè)先進(jìn)的工藝，為客戶提供多種制程節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺(tái)的晶圓代工服務(wù)。公司目前已實(shí)現(xiàn) 150nm至90nm 制程節(jié)點(diǎn)的 12 英寸晶圓代工平臺(tái)的量產(chǎn)，正在進(jìn)行 55nm 制程節(jié)點(diǎn)的 12 英寸晶圓代工平臺(tái)的客戶產(chǎn)品驗(yàn)證。公司所代工的產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于液晶面板、手機(jī)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域，獲得了眾多境內(nèi)外知名半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司的認(rèn)可。

為緊抓行業(yè)發(fā)展機(jī)遇積極進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)充，晶合集成持續(xù)購置生產(chǎn)設(shè)備，報(bào)告期各期公司產(chǎn)能分別為 74,860 片/年、182,117 片/年、266,237 片/年和 206,114 片（1-6 月），主營(yíng)業(yè)務(wù)收入分別為 21,765.95萬元、53,336.01萬元、151,186.11萬元和160,194.97萬元。

根據(jù) Frost & Sullivan 的統(tǒng)計(jì)，截至2020年底，晶合集成已成為收入第三大、12英寸晶圓代工產(chǎn)能第三大的中國(guó)大陸純晶圓代工企業(yè)（不含外資控股企業(yè)），有效提高了中國(guó)大陸晶圓代工行業(yè)的自主水平。

未來，晶合集成將不斷依托核心優(yōu)勢(shì)、提升專業(yè)技術(shù)水平，整合行業(yè)及客戶資源，發(fā)揮管理團(tuán)隊(duì)和技術(shù)團(tuán)隊(duì)能動(dòng)性，進(jìn)一步向兼顧晶圓代工產(chǎn)品和設(shè)計(jì)服務(wù)能力的綜合性晶圓制造企業(yè)發(fā)展，逐步形成顯示驅(qū)動(dòng)、圖像傳感、微控制器、電源管理四大集成電路特色工藝應(yīng)用產(chǎn)品線。

結(jié)合晶合集成發(fā)展戰(zhàn)略及募集資金投資項(xiàng)目的安排，公司全部募集資金將投入合肥晶合集成電路先進(jìn)工藝研發(fā)項(xiàng)目、收購制造基地廠房及廠務(wù)設(shè)施，以及補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還貸款，加強(qiáng)發(fā)行人研發(fā)實(shí)力和現(xiàn)金流水平，擴(kuò)大發(fā)行人的業(yè)務(wù)規(guī)模，從而進(jìn)一步提升公司的行業(yè)地位。

（日新）