圖源：businesskorea

三星電機決心將倒裝芯片球柵陣列（FC-BGA）基板業務作為未來的增長動力。

據韓媒businesskorea報道，三星電機總裁Jang Duck hyun于2021年12月就職，他在日前的股東大會上表示，將所有系統集成在基板上的封裝技術將在未來發展成為一個平臺。我們將開啟改善半導體性能的襯底上系統（SoS）時代。

據悉，FC-BGA基板主要用于英特爾、AMD、英偉達等公司的高性能芯片。然而，近年來FC-BGA基板在電動汽車、人工智能設備、數據中心等領域的應用加劇了供應短缺。

對FC-BGA基板的需求正在上升，但由于它們需要高穩定性和快速傳輸速度，FC-BGA行業的技術壁壘很高。

三星電機正在積極推進FC-BGA業務。2021年12月，該公司決定投資9.2億美元(約1.1萬億韓元)，在越南太阮省的工廠建設FC-BGA基板設施和基礎設施。三星電子并表示，為擴大FC-BGA基板的生產，將追加投資3200億韓元。

（Yuki）