日前，深南電路在投資者互動平臺上表示，公司封裝基板目前處于滿產狀態，PCB產能利用率80%以上，各工廠情況略有差異。

對于現有及在建封裝基板工廠的產品定位，深南電路介紹到，公司目前現有深圳2家、無錫1家成熟運作的封裝基板工廠，其中深圳封裝基板工廠主要面向模組類封裝基板產品；無錫封裝基板工廠主要面向存儲類封裝基板，且具備FC-CSP產品技術能力并已實現批量生產。

此外，公司在無錫、廣州各有在建及規劃中的封裝基板項目。其中，無錫高階倒裝芯片用IC載板產品制造項目主要面向FC-CSP封裝基板及部分高端存儲類封裝基板產品，廣州封裝基板項目主要面向FC-BGA封裝基板、RF封裝基板及FC-CSP封裝基板產品。

而對于與PCB業務的資本開支計劃，深南電路則坦言，公司在深圳、無錫、南通三地合計布局6家PCB專業化工廠，其中南通二期、南通三期工廠處于爬坡狀態，其余均為成熟運作的工廠。公司目前針對PCB業務的資本開支主要包括對現有成熟PCB工廠進行持續的技術改造投入，以及對處于爬坡期的新工廠進行續建的支出。

資料顯示，深南電路始終專注于電子互聯領域，致力于“打造世界級電子電路技術與解決方案的集成商”，擁有印制電路板、電子裝聯、封裝基板三項業務，形成了業界獨特的“3-In-One”業務布局。

(Sara)