5月24日消息，小米集團(tuán)合伙人、中國(guó)區(qū)&國(guó)際部總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰即將在5月26日的Redmi Note10系列發(fā)布會(huì)上談全球缺芯的問(wèn)題，在此之前，Redmi官方就科普手機(jī)芯片方面的知識(shí)。

官方稱手機(jī)中常見(jiàn)的芯片包括SoC移動(dòng)處理平臺(tái)、DDIC顯示驅(qū)動(dòng)芯片、ISP圖像處理芯片、PMIC電源管理、電荷泵芯片、基帶芯片、射頻芯片、Wi-Fi芯片、藍(lán)牙芯片、NFC芯片、音頻芯片等等。

其中SoC就是大家比較熟知的處理器，內(nèi)部是極其復(fù)雜的，并且精密度極高，主要包含負(fù)責(zé)基礎(chǔ)運(yùn)算的CPU、負(fù)責(zé)圖形渲染的GPU、負(fù)責(zé)AI運(yùn)算的NPU/APU、存儲(chǔ)控制器等?，F(xiàn)階段SoC內(nèi)部往往還集成了負(fù)責(zé)圖像處理的ISP、負(fù)責(zé)移動(dòng)通訊的Modem基帶芯片、負(fù)責(zé)音頻編解碼的Audio芯片等。由于SoC超高的集成度和超強(qiáng)的多維度性能，通常是手機(jī)中最貴的芯片。

此外，官方還談到了DDIC顯示驅(qū)動(dòng)芯片，它是控制液晶面板及AMOLED面板開(kāi)關(guān)及顯示方式的集成電路芯片，就是把SoC輸出的原始數(shù)據(jù)，轉(zhuǎn)化成圖像信號(hào)，最終顯示在屏幕上。隨著顯示分辨率和刷新率的提高，對(duì)于DDIC數(shù)據(jù)吞吐能力要求也大幅度提高。分辨率越高，每一幀的數(shù)據(jù)量越大，屏幕幀率越高，單位時(shí)間內(nèi)需要處理的數(shù)據(jù)越大。所以，高分辨率、高刷新率的屏幕，也需要更強(qiáng)大的DDIC顯示驅(qū)動(dòng)芯片。

考慮到距離盧偉冰談全球缺芯的問(wèn)題還有將近兩天的時(shí)間，所以預(yù)測(cè)官方還會(huì)科普更多手機(jī)芯片方面的知識(shí)，對(duì)手機(jī)芯片感興趣的消費(fèi)者可以多關(guān)注一下官方微博的動(dòng)態(tài)。