報道（無劍芯）近日，有消息稱，華為海思首款OLED驅動芯片進入到試產階段，預計在今年年底就可以正式向供應商交付，華為自家旗下的產品也有望采用。

以賽亞調研執行長曾盟斌向記者透露，華為海思首款柔性OLED驅動芯片采用40nm制程工藝，計劃明年上半年量產，月產能200～300片晶圓，樣品已經送給京東方、華為、榮耀測試。

國產OLED產能釋放，海思搶占OLED驅動芯片機遇

華為海思為何此時入局OLED驅動芯片市場？細究起來，這應是重重變局之下的深思熟慮之舉。

首先，OLED驅動芯片不需要先進制程。自從美國對華為芯片禁令之后，全球晶圓代工廠就無法為華為海思生產14nm、7nm、5nm等先進制程的芯片，而且28nm及以上成熟制程的代工制程也需要向美國申請許可。目前，OLED驅動芯片主要采用28nm、40nm與55nm成熟制程工藝，美國有可能許可晶圓代工廠為華為生產。

其次，國產OLED產能開始釋放，OLED驅動芯片迎來市場機遇期。在5G時代，輕薄、柔性、省電的OLED更符合智能手機行業的發展要求，市場需求十分旺盛。Omdia預計，2021年智能手機OLED面板出貨量將達到5.845億片，較2020年同比增長28%。其中國產OLED正進入規模化競爭，2021年出貨量有望首次突破1億片，給OLED驅動芯片帶來巨大的市場機遇。但是目前大陸OLED驅動芯片廠商跟不上國產OLED市場的需求，需要臺灣OLED驅動芯片廠商的支持，如果華為海思進入，就有機會在高速成長的中國大陸OLED驅動芯片市場中分得一杯羹。

最后，華為智能手機業務擁有大量的OLED驅動芯片需求。美國華為芯片禁令不僅影響到華為高端芯片供應，還波及到華為與三星Display、LG Display柔性OLED的合作，華為只能采購中國大陸柔性OLED以及配套的OLED驅動芯片。但是華為受美國禁令影響智能手機業務受到重創，2021年第一季度華為國內智能手機銷量同比下降了50%，全球銷量首次跌出前五，未來份額還可能繼續萎縮。此外，在全球芯荒之下，臺灣OLED驅動芯片廠商或逐步冷落華為，而大陸OLED驅動芯片廠商不一定能夠滿足華為的需求，如果華為海思入局OLED驅動芯片，既可以滿足自身智能手機業務的采購需求，又可以拓展華為以外的客戶。

事實上，華為海思從2018年就開始研發OLED驅動芯片。當時，三星Display、LG Display柔性OLED都采用各自的韓系OLED驅動芯片，三星Display不允許供應商Samsung LSI和MagnaChip將OLED驅動芯片出售給中國面板廠商，中國大陸沒有具有深厚技術積累的OLED驅動芯片廠商，華為、京東方只能采用新思、聯詠的OLED驅動芯片。這也刺激了華為海思積極布局OLED驅動芯片。

跟隨聯詠發展路徑，海思推進OLED驅動芯片業務

目前，全球主要的智能手機OLED驅動芯片廠商包括Samsung LSI、MagnaChip、Silicon Works、聯詠，其中Samsung LSI、MagnaChip、Silicon Works處于領先地位，只供應韓國OLED面板廠商，位于第二梯隊的聯詠服務中國大陸OLED面板廠商。

而華為海思目標客戶是中國大陸OLED面板廠商及智能手機廠商，所以更有可能跟隨聯詠已有發展路徑推進OLED驅動芯片研發。

聯詠主要向中國大陸面板廠商供應FHD OLED驅動芯片，因為中國大陸OLED面板廠商為了保證OLED產品的性價比和良率，都在生產FHD OLED面板。為了滿足中國大陸OLED面板廠商的需求，華為海思也需要針對FHD規格進行OLED驅動芯片研發。

麥吉洛資深分析師司馬秋指出，無論是FHD、Quad HD，還是剛性、柔性，三星Display都占據絕大部分OLED市場份額。反觀中國大陸廠商，剛性OLED良率、產能、生產成本都無法與三星Display相抗衡，大陸廠商為了避開與三星Display競爭在剛性OLED產能布局上都比較消極，所以大陸剛性OLED驅動芯片市場不是華為海思的重點。

從趨勢看，柔性OLED驅動芯片才是華為海思主攻方向。因為中國大陸近些年新增OLED產能絕大部分是柔性OLED，未來幾年中國大陸柔性OLED面板產能將不斷釋放，柔性OLED有望在智能手機市場加速普及。UBI Research預計，OLED正朝著曲面到可折疊再到可卷曲的方向發展，到2023年，柔性OLED產量將達到3.53億片。如果華為海思能夠緊跟中國大陸柔性OLED市場發展節奏，就有可能成長為中國大陸重要的OLED驅動芯片廠商。

為了增加OLED驅動芯片產能，華為海思不僅會與大陸晶圓代工廠繼續保持合作，還有可能進一步與臺積電、聯電合作或者扶持其他晶圓廠。目前，華為海思柔性OLED驅動芯片采用40nm制程，大陸晶圓代工廠的產能比較豐富，能夠滿足華為海思的需求；但是Quad HD OLED驅動芯片、柔性OLED TDDI需要28nm制程，華為海思未來可能需要臺積電、聯電等廠商代工。

晶圓緊缺仍存在，海思OLED驅動芯片阻力重重

盡管雄心不止，但華為海思OLED驅動芯片的市場開拓亦面臨重重挑戰，同時全球蔓延的晶圓產能緊缺也會影響其推進速度。

一方面，華為既有智能手機業務，又有OLED驅動芯片業務，華為海思OLED驅動芯片眾多潛在客戶，多是華為智能手機競爭對手OPPO、vivo、小米等廠商，他們或傾向于選擇聯詠、瑞鼎等其他OLED驅動芯片廠商，而不太可能扶持華為海思OLED驅動芯片業務成長。此前，OPPO、vivo、小米等廠商也沒有采用過華為海思麒麟芯片、鴻蒙系統等。華為海思OLED驅動芯片主要客戶將是華為、榮耀面板廠商以及一些白牌廠商。

除了客戶群體受到限制之外，另一方面，華為海思OLED驅動芯片業務也將受到晶圓產能緊缺的影響。當前OLED驅動芯片制程正從40nm向28nm快速遷移，但是大陸28nm產能不足、良率低，不足以滿足華為海思OLED驅動芯片量產要求，同時臺灣晶圓產能緊缺，華為海思將很難拿到充足的產能，華為海思OLED驅動芯片業務進度將阻力重重。

華為海思OLED驅動芯片會“驅動”成就光明未來嗎？唯有時間給出答案。（艾檬）

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