圖源：EETASIA

消息（文/思坦），臺積電董事長劉德音26日在股東常會上首度松口，德國確實是下一站設(shè)廠考慮點；至于在日本設(shè)廠已進入深入的討論階段，美國亞利桑那州廠則已在興建中，中國南京廠更是已展開建置28nm的成熟制程產(chǎn)能，預(yù)計明年下半年便可開始量產(chǎn)。

臺積電成立近35年來，制造事業(yè)的主要重心幾乎都在中國臺灣。如今出現(xiàn)這樣的轉(zhuǎn)變，英國《金融時報》（FT）形容，可謂半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一個時代的結(jié)束。

晶圓代工的模式，讓歐美和日本的半導(dǎo)體廠家可以不用砸大錢興建晶圓廠，轉(zhuǎn)而把資源集中在其他領(lǐng)域，創(chuàng)造更多價值。但如今迫于地緣政治的形勢壓力，臺積電不得不往外“拓展”。

在全球廣設(shè)晶圓廠，自然能讓臺積電世界第一的地位更加鞏固，但墨卡托中國所（MERICS）科技分析師約翰·李（音譯）指出，近來國際上掀起半導(dǎo)體制造回流的趨勢，實際上都是由國家所推動。如此一來臺積電和整個半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的共生關(guān)系勢必會生變。換句話說，廣設(shè)晶圓廠的“代價”，恐怕就要由臺積電的客戶承擔。

報道援引波士頓顧問公司（BCG）和美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）4月公布的一份報告，在美國擁有一座晶圓廠的總成本，比在亞洲高出25%到50%。英特爾全球法規(guī)事務(wù)副總裁史雷特也表示，在歐洲制造芯片會比在亞洲有30%-40%的“成本劣勢”。

約翰·李認為，西方政府承諾要給予臺積電和其他芯片廠的補助，恐難填滿那40%的缺口。

根據(jù)上述BCG/SIA的研究，中國大陸、中國臺灣和韓國要給予的財務(wù)支援，約占這些芯片制造商在這些國家享有的成本優(yōu)勢的40%-70%。

臺積電已表明，客戶須分攤部分成本，CEO魏哲家本月稍早曾說，“我們面對制造成本的挑戰(zhàn)。”“因此我們的晶圓價格會穩(wěn)住，甚至提高。”

問題是，這些改變究竟能得到什么效益？

以美國政府為例，當初推動晶圓制造回流，是為了減少國防供應(yīng)鏈對外國來源的依賴，尤其是容易受中國大陸影響的領(lǐng)域，但經(jīng)過這一年，在全球芯片荒帶來的震撼下，各國政府都希望臺積電能到境內(nèi)設(shè)廠，以免他們的產(chǎn)業(yè)未來再受類似的供應(yīng)瓶頸所苦。

但產(chǎn)業(yè)專家表示，在多個國家建立芯片產(chǎn)能，卻又希望同時達成國安與供應(yīng)鏈有韌性的目標，無異于緣木求魚。約翰·李認為在歐盟國家設(shè)廠的意義，比在美國或日本薄弱的多。

在最糟的情況下，針對不同國家的產(chǎn)業(yè)政策目標打造出芯片供應(yīng)鏈，最后可能傷害甚至破壞供應(yīng)鏈。

臺積電創(chuàng)始人張忠謀日前便曾警告，試圖讓“時光倒流”是相當不切實際的作法，“花費了數(shù)千億與許多年時間后，結(jié)果仍將是無法充分自給自足且成本高昂的供應(yīng)鏈。”

（小山）