音樂銀行111223

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技嘉水雕PRO AORUS WATERFORCE X 360水冷散熱器評測

規(guī)格參數(shù)

冷頭尺寸：82mm×82mm×74mm

冷排尺寸：394mm×119mm×27mm

風扇配置：3×ARGB風扇/700~2500rpm

支持平臺：Intel LGA2066/2011/1366/115X/1700

AMD TR4/AM4/sTRX4

特色設計：330°可旋轉(zhuǎn)冷頭上蓋；

60mm×60mm圓形LCD屏幕；

增強的娛樂性(可視頻播放、GIF動圖、文字編輯及特性動圖顯示)；

增粗水管，提高水流量，加大廢熱排出；

新一代高性能水泵；

RGB FUSION 2.0燈效，可燈光同步；

參考價格：2299元（3年質(zhì)保）

Intel第十一代酷睿采用了全新的Cypress Cove架構(gòu)，但性能大幅提升的同時，對供電和散熱的要求也變得更高。像Intel酷睿i9 11900K這樣的終極旗艦在ABT模式下火力全開功耗已經(jīng)達到了270 W以上，如果還要超頻的話，功耗必然會超過300 W，如果不搭配一款強力的水冷散熱器肯定是不行的。技嘉AORUS家族也包括了高端發(fā)燒級一體式水冷產(chǎn)品，而最新推出的水雕PRO AORUS WATERFORCE X 360（以下簡稱水雕PRO 360）明顯是專為第十一代酷睿旗艦而生。

水冷頭的體積相對上代進一步增加，水冷頭上部可以旋轉(zhuǎn)，方便玩家自由選擇安裝方向

水冷頭上附帶的圓形全彩LCD可顯示各種預設及自定義內(nèi)容

水冷頭上配備了TF擴展槽，可以存儲更多的影片、GIF動圖與圖片在LCD屏上播放

冷排配備了3個石墨烯油軸承的ARGB風扇，支持RGB FUSION 2.0，此軸承同滾珠軸承一樣耐用，且可實現(xiàn)豐富燈效模式并支持燈效同步

技嘉水雕AORUS WATERFORCE X 360測試平臺實戰(zhàn)裝機

技嘉水雕PRO 360一體式水冷散熱器采用了新一代高性能水泵，單從體積上來看就已經(jīng)非常霸氣，更大的冷頭可以帶來更大的接觸面積，而更強的水泵無疑能提升水流速度，吸熱效率自然也更高。水雕PRO 360也搭載了更粗的水管（加裝），從數(shù)據(jù)來看，水流量提升了37%，能更快地帶走水冷頭吸收的熱量。冷排風扇部分，它配備了具備納米石墨烯油軸承的ARGB風扇，不但散熱更高效、噪音更低，也能支持豐富的燈效與燈效同步功能?？刂品矫?，水雕PRO 360采用通用設計的水泵及風扇轉(zhuǎn)速控制功能，支持市售所有品牌主板。

特別值得點贊的是，這次水雕PRO 360的個性化設計是非常有看點的，它搭載了60mm×60mm的圓形全彩LCD顯示屏，不但可顯示自定義視頻、GIF動圖、圖片與文本，彰顯玩家個性，還首次提供了TF卡擴展槽來存放這些素材。此外，技嘉為水雕PRO 360專門研發(fā)的水冷頭全向機械式330°旋轉(zhuǎn)上蓋，可以適應更多的主板與機箱，總之有了它就不會為水冷管朝哪邊才能順利安裝且不影響水冷頭LCD顯示內(nèi)容的方向而頭痛了。此外，水雕PRO 360當然也支持RGB FUSION 2.0技術，水冷頭與ARGB風扇都可與其他AORUS產(chǎn)品實現(xiàn)燈光同步。

我們將水雕PRO 360安裝到技嘉神鷹AC700G機箱中，它的冷排尺寸為394mm×119mm×27mm，安裝起來非常方便，3個ARGB風扇的燈效線與電源線長度合適，都可以很順利地放置在背線區(qū)域進行固定。冷頭方面，由于采用了可旋轉(zhuǎn)上蓋的設計，在鈦雕Z590 AORUS TACHYON這類為了超頻縮短了內(nèi)存與處理器插座距離的（水管只能朝下）板子上也可以保證顯示內(nèi)容的朝向——即便是神鷹AC700G機箱本身設計了一定傾角的情況下也不用擔心，其他無此旋轉(zhuǎn)上蓋設計的水冷恐怕就沒法處理這種情況了。接下來我們進行實戰(zhàn)測試，處理器當然就是Intel酷睿i9 11900K。

默認頻率，考機功耗189 W，最高溫度僅為61℃

開啟ABT，考機功耗279 W，最高溫度為80℃

全核超頻5.2 GHz，考機功耗312W，最高溫度98℃

在關閉多核心增強和ABT的默認設置下，Intel酷睿i9 11900K運行Cinebench R20考機時的功耗為188W，此時水雕PRO 360可以非常輕松地將它的溫度壓制在61℃以下，對于頂級旗艦處理器來講可以說是非常涼爽了。打開ABT之后，Intel酷睿i9 11900K全核心頻率飆升至5.1 GHz，考機滿載功耗也高達279 W，相比默認設置足足高出了91 W，這對于散熱器來講無疑壓力大增，此時水雕PRO 360也可以將它壓制在80℃以下，也算是比較不錯的表現(xiàn)。全核心超頻到5.2 GHz之后（核心電壓增加0.15V，防掉壓等級為HIGH），Intel酷睿i9 11900K考機滿載功耗終于超過了310 W，此時水雕PRO 360也基本上達到了極限，我們手中多款高端360水冷的表現(xiàn)也基本如此?？偠灾?，水雕PRO 360的散熱性能應付開啟ABT全核心5.1 GHz的Intel酷睿i9 11900K是完全可靠的，默認設置下更是毫無壓力，達到了發(fā)燒級360水冷的一流水平。

總結(jié)：

又“冷”又“酷”的水雕PRO 360適合嘗鮮第十一代酷睿旗艦裝機

從散熱性能來講，水雕PRO 360足以輕松壓制默認設置下的Intel酷睿i9 11900K，即便是開啟ABT、功耗高達279 W的“雞血版”Intel酷睿i9 11900K也可以應付得來，滿載溫度可控制在80℃以下，這在一流發(fā)燒級360水冷散熱器中也是比較優(yōu)秀的表現(xiàn)。從信仰外觀和個性化方面來講，水雕PRO 360獨特的圓形LCD屏設計相當搶眼，玩家可以利用它打造出獨一無二的個性化MOD主機，而且獨創(chuàng)的冷頭上蓋330°旋轉(zhuǎn)功能也讓它可以適應更多的高端主板和機箱，這也是非常實用的設計，盡顯高端水冷散熱器的科技感。總而言之，如果你最近想組裝一臺使用Intel酷睿i9 11900K的旗艦主機，那么水雕PRO 360絕對是值得優(yōu)先推薦的高端散熱器。

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