8月30日，據(jù)上交所科創(chuàng)板上市委2021年第59次審議會(huì)議結(jié)果公告顯示，北京屹唐半導(dǎo)體科技股份有限公司（下稱“屹唐半導(dǎo)體”）科創(chuàng)板IPO首發(fā)過會(huì)。

屹唐半導(dǎo)體是一家總部位于中國，以中國、美國、德國三地為研發(fā)、制造基地，面向全球經(jīng)營(yíng)的半導(dǎo)體設(shè)備公司，主要從事集成電路制造過程中所需晶圓加工設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，面向全球集成電路制造廠商提供包括干法去膠設(shè)備、快速熱處理設(shè)備、干法刻蝕設(shè)備在內(nèi)的集成電路制造設(shè)備及配套工藝解決方案。

屹唐半導(dǎo)體的產(chǎn)品已被多家全球領(lǐng)先的存儲(chǔ)芯片制造廠商、邏輯電路制造廠商等集成電路制造廠商所采用，服務(wù)的客戶全面覆蓋了全球前十大芯片制造商和國內(nèi)行業(yè)領(lǐng)先芯片制造商。

截至2020年12月31日，屹唐半導(dǎo)體產(chǎn)品全球累計(jì)裝機(jī)數(shù)量已超過3,700臺(tái)并在相應(yīng)細(xì)分領(lǐng)域處于全球領(lǐng)先地位。根據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2020年公司干法去膠設(shè)備、快速熱處理設(shè)備的市場(chǎng)占有率分別位居全球第一、第二。

技術(shù)研發(fā)方面，屹唐半導(dǎo)體在集成電路制造使用的干法去膠、快速熱處理、干法刻蝕設(shè)備領(lǐng)域掌握了雙晶圓真空反應(yīng)腔設(shè)計(jì)、雙晶圓反應(yīng)腔真空整合傳輸設(shè)備平臺(tái)設(shè)計(jì)、電感耦合遠(yuǎn)程等離子體源設(shè)計(jì)、遠(yuǎn)程等離子體源電荷過濾裝置、晶圓雙面輻射加熱快速熱退火技術(shù)、晶圓表面局部溫度均勻度調(diào)節(jié)技術(shù)等核心技術(shù)。截至2021年5月31日，屹唐半導(dǎo)體擁有發(fā)明專利309項(xiàng)，并承擔(dān)國家重大科研項(xiàng)目/課題。

屹唐半導(dǎo)體干法去膠設(shè)備、快速熱處理設(shè)備主要可用于90納米到5納米邏輯芯片、1y到2x納米系列DRAM芯片以及32層到128層3D閃存芯片制造中若干關(guān)鍵步驟的大規(guī)模量產(chǎn)；干法刻蝕設(shè)備主要可用于65納米到5納米邏輯芯片、1y到2x納米系列DRAM芯片以及32層到128層3D閃存芯片制造中若干關(guān)鍵步驟的大規(guī)模量產(chǎn)。

未來規(guī)劃上，屹唐半導(dǎo)體表示，公司將致力于成為國際領(lǐng)先的集成電路設(shè)備公司，將持續(xù)為集成電路制造環(huán)節(jié)提供更先進(jìn)處理能力和更高生產(chǎn)效率的集成電路專用設(shè)備。在未來的發(fā)展中，公司將持續(xù)踐行實(shí)施國際化經(jīng)營(yíng)、注重研發(fā)投入、拓展產(chǎn)品和客戶、優(yōu)化供應(yīng)鏈、注重人才培育和激勵(lì)、完善公司知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)、實(shí)施外延式并購等戰(zhàn)略規(guī)劃。（Andy）