圖源：路透

隨著各大晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)入落地期，曠日持久的芯片荒有望緩解。市調(diào)機(jī)構(gòu)TrendForce預(yù)估，2022年全球晶圓代工8英寸年均產(chǎn)能將同比增長6%，12英寸則增長14%。

根據(jù)TrendForce周三（20日）發(fā)布的產(chǎn)業(yè)預(yù)測，新增的12英寸產(chǎn)能中，超過半數(shù)為當(dāng)前短缺最為嚴(yán)重的成熟制程，即1Xnm及以上制程，預(yù)計能有效緩解至今為止仍很緊張的芯片供應(yīng)問題。

不過，該機(jī)構(gòu)也指出，即使如此，2022年晶圓產(chǎn)能仍然相當(dāng)緊缺，對于智能手機(jī)等終端產(chǎn)能的影響仍需觀察。

對于智能手機(jī)而言，預(yù)計在疫情影響趨緩的背景之下，2022年有望恢復(fù)至2019年水平，全年產(chǎn)能將達(dá)到13.9億部，年增3.5%。5G手機(jī)方面，隨著5G基站覆蓋率穩(wěn)定攀升，預(yù)計2022年5G手機(jī)滲透率或?qū)?021年的37%提高至47%。

整體而言，智能手機(jī)發(fā)展仍需以疫情形勢為重點(diǎn)觀察，代工產(chǎn)能以外，零部件短缺以及因此帶來的手機(jī)成本問題也需留意。

（小山）