11月9日晚，證監(jiān)會(huì)官微發(fā)布消息稱，證監(jiān)會(huì)按法定程序同意東芯半導(dǎo)體股份有限公司（下稱：東芯股份）科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票注冊(cè)，東芯股份及其承銷商將分別與上海證券交易所協(xié)商確定發(fā)行日程，并陸續(xù)刊登招股文件。

東芯半導(dǎo)體是大陸領(lǐng)先的存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)公司，聚焦于中小容量存儲(chǔ)芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售，是大陸少數(shù)可以同時(shí)提供Nand、Nor、Dram等主要存儲(chǔ)芯片完整解決方案的公司。憑借強(qiáng)大的定制化開發(fā)能力和穩(wěn)定的供應(yīng)鏈體系，產(chǎn)品已進(jìn)入國內(nèi)外眾多知名客戶，廣泛應(yīng)用于5G通信、物聯(lián)網(wǎng)終端、消費(fèi)電子、汽車電子類產(chǎn)品等領(lǐng)域。

自成立以來，東芯半導(dǎo)體即致力于實(shí)現(xiàn)本土存儲(chǔ)芯片的技術(shù)突破，通過扁平化、可變式的研發(fā)架構(gòu)，構(gòu)建了強(qiáng)大的電路圖、封裝測(cè)試的數(shù)據(jù)庫，實(shí)現(xiàn)了芯片設(shè)計(jì)、制造工藝、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)全流程的掌控能力，并擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。公司設(shè)計(jì)并量產(chǎn)的24nm Nand、48nm Nor均為大陸目前已量產(chǎn)的最先進(jìn)的Nand、Nor工藝制程，實(shí)現(xiàn)了從跟隨開發(fā)一共同開發(fā)一自定義工藝流程的跨越式發(fā)展。

東芯半導(dǎo)體立足中國、面向全球，緊緊擁抱全球最大的芯片應(yīng)用市場(chǎng)，精準(zhǔn)感知瞬息萬變的市場(chǎng)動(dòng)向，緊跟存儲(chǔ)芯片國產(chǎn)化浪潮，憑借從芯片、應(yīng)用電路到系統(tǒng)平臺(tái)等全方位的技術(shù)儲(chǔ)備，迅速響應(yīng)客戶個(gè)性化需求，針對(duì)性地提供包含Nand、Nor、Dram的存儲(chǔ)芯片完整解決方案。產(chǎn)品下游已應(yīng)用于華為、蘋果、三星、?？低暋⒋笕A等知名國內(nèi)外客戶，在眾多應(yīng)用領(lǐng)域存在廣闊市場(chǎng)。

東芯半導(dǎo)體同時(shí)注重建立自主可控的供應(yīng)鏈體系，與晶圓廠建立互利、互信、互相促進(jìn)的合作關(guān)系，同大陸最大的芯片代工廠中芯國際建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系、全球最大的存儲(chǔ)芯片代工廠力晶科技建立了近10年以上的緊密合作，并與紫光宏茂、華潤安盛等知名封測(cè)廠建立長期穩(wěn)定的合作關(guān)系。

具體來看，為應(yīng)對(duì)可穿戴設(shè)備市場(chǎng)提出的低功耗、小尺寸的需求，東芯推出了基于WLCSP（晶圓級(jí)芯片封裝）的NOR Flash產(chǎn)品，提供從32Mb到256Mb的全系列存儲(chǔ)容量的規(guī)格。

在工業(yè)領(lǐng)域，東芯主要聚焦于監(jiān)控安防，其對(duì)耐惡劣環(huán)境與供貨保障能力提出了更高的要求。以東芯NAND產(chǎn)品為例，作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的單顆集成技術(shù)，將存儲(chǔ)陣列、ECC模塊與接口模塊統(tǒng)一集成在同一芯片內(nèi)，有效節(jié)約了芯片面積，降低了產(chǎn)品成本，提高了公司產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。在耐久性、數(shù)據(jù)保持特性等方面也表現(xiàn)穩(wěn)定，不僅在工業(yè)溫控標(biāo)準(zhǔn)下單顆芯片擦寫次數(shù)已經(jīng)超過10萬次，同時(shí)可在-40℃到105℃的極端環(huán)境下保持?jǐn)?shù)據(jù)有效性長達(dá)10年，產(chǎn)品可靠性逐步從工業(yè)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)向車規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)邁進(jìn)。

閃存產(chǎn)品工藝制程不斷精進(jìn)，東芯半導(dǎo)體努力持續(xù)縮小與國際競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的差距。陳磊表示，東芯未來有兩大發(fā)展方向，一是不斷精進(jìn)制程工藝，二是聚焦車規(guī)級(jí)和高可靠性的SLC NAND的開發(fā)?？傮w而言，公司將聚焦高附加值產(chǎn)品，順應(yīng)汽車產(chǎn)業(yè)在智能網(wǎng)聯(lián)功能的布局，大力發(fā)展在工藝技術(shù)、使用環(huán)境、抗振能力、可靠性等方面比傳統(tǒng)消費(fèi)電子類存儲(chǔ)芯片要求更高的車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)芯片，實(shí)現(xiàn)車規(guī)級(jí)閃存產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化目標(biāo)。

隨著5G通訊及安防監(jiān)控領(lǐng)域的持續(xù)增長以及汽車電子等新興領(lǐng)域的興起和發(fā)展，中小容量存儲(chǔ)市場(chǎng)未來具有較大增長空間。（Arden）