華燦光電:已攻克工藝難點 關鍵工藝單項試驗已獲進展
有投資者在投資者互動平臺提問,請問董秘華燦光電Mini LED產品出貨量如何?是否需要增加生產線?此外,華燦光電Mini /Micro LED芯片,在增強現實方面有哪些突出項目?有哪些產品已經推出市場?技術與推廣是否已經達到成熟階段,是否已經是行業最前列先進產品?
12月1日,華燦光電(300323.SZ)在投資者互動平臺表示,半年報顯示,2021年上半年公司Mini LED產品出貨量持續增長。目前Mini LED 擴產進展順利,截至上半年已完成50%擴產計劃。
2021 年被稱為 Mini LED 的商用元年,據 Arizton 預測,2021-2024 全球 Mini LED 市場規模有望從 1.5 億美元增至 23.2 億美元,其間每年同比增速皆高達140%以上。而華燦光電是行業內最早開展Mini/Micro 技術研發的芯片企業之一,2019 年 Mini LED 芯片產品在行業內率先實現大批量生產與銷售。
針對華燦光電Mini /Micro LED芯片,在增強現實方面有哪些突出項目等問題,華燦光電表示,華燦光電于2020年進入GaN基電力電子器件領域,產品主要面向移動消費電子終端快速充電器、其他電源設備,云計算大數據服務器中心、通信及汽車應用等領域。目前團隊已攻克相關技術及工藝難點,在多項關鍵工藝的單項試驗已獲得突破性進展。
資料顯示,華燦光電是全球領先的 LED 芯片及先進半導體解決方案供應商,主要業務為 LED 芯片、LED 外延片、藍寶石襯底及第三代半導體化合物氮化鎵基電力電子器件的研發、生產和銷售。
從華燦光電半年報中獲悉,華燦光電Mini LED 產品采用行業領先的倒裝芯片結構及LED芯片襯底轉移技術,Mini LED RGB芯片率先解決 Mini LED在COB應用的分光和高灰階的顯示問題,具有高對比度、高可靠性及光色一致性好等優勢;Mini LED 背光芯片具有高光效,高可靠性和高度一致性等優勢,華燦光電為行業內首家導入量產免錫膏封裝芯片方案的企業,并且在業內首創高壓 Mini背光芯片,是業內少數具備Mini LED背光芯片產品大批量出貨能力的芯片廠之一。
截至今年上半年,華燦光電Mini LED RGB 芯片產品已應用于主流 Mini LED終端廠商的多個重點項目中。合作伙伴涵蓋行業內大多數龍頭企業,公開披露的包括臺灣群創、京東方等知名企業。
(日新)
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- 編輯:李娜
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