David（化名）是國內一家大型晶圓廠的人力資源總監，在過去一年內，他所在的公司經歷了某本土模擬芯片廠商的“拆遷式”挖角。

“在全球缺芯和國產替代浪潮的大背景下，國內一些體量較大的芯片設計公司開始籌劃自建產線，向IDM模式轉型，”David告訴，“今年就有一家模擬芯片廠商向我們公司300多位員工陸續發出了邀請，好在最終只有20多位員工被對方挖走。”

David表示，這次挖角事件的力度讓公司上下極為震驚。據他透露，對方以近4倍工資的優厚待遇，向公司大量的研發工程師、工藝工程師以及設備工程師等發出了邀約。

關于近4倍工資的說法，David解釋道：“由于對方是上市公司，所以給出的通用方案是1.8倍工資和3.6倍年薪的期權，但其中期權需要新員工支付一半的成本（1.8倍年薪），所以新員工最終大約能獲得3.6倍的年薪漲幅。”

至于為何300多名工程師中只有20多人被挖走，David認為主要有三大原因，一是員工大多經歷了公司從無到有的整個過程，早已建立了牢固的主人翁心態；二是公司本身發展勢頭正猛，福利待遇同樣有著大幅上升空間；三是對方公司新模式存在著極大的不確定性，不愿意承擔風險。

從產業鏈獲悉，這家模擬芯片廠商并非只對David所在的晶圓廠下手，國內其他晶圓廠同樣零零散散有員工被挖走，但該公司目前也僅有一支200人不到的工程師團隊，由于其自建的晶圓廠主體已經封頂，且明年即將進入設備導入和試產階段，所需要的工程師數量缺口依舊十分龐大。

某國際晶圓大廠高管皮特告訴，根據這家模擬芯片廠商的產線規劃，其僅在設備導入階段就至少需要1000人以上的工程師團隊。即便其斥巨資東拼西湊碼齊了人數，又會由于工程師“門派”眾多、百家爭鳴，而延誤晶圓廠投產進度。

“IC制造領域的人才團隊建設與IC設計領域有所不同，全新的晶圓廠除非能找到一支完整的團隊，否則很難成功。”皮特如是說。

人才的流動本身是半導體產業之常態，尤其晶圓廠之間的工程師跳槽更為頻繁，某本土晶圓廠的員工離職率甚至一度超過30%。然而，過去這種動態的平衡即將被打破，因為復雜的國際形勢以及全球缺芯潮持續，國內半導體產業正處于高速擴產時代，人才問題已然成為了現階段晶圓制造領域發展的核心矛盾。

三管齊下，晶圓廠的瘋狂時代

在國內晶圓廠的瘋狂擴產時代中，主要有三大主力軍，分別是規模最大、效率最高的IDM企業和晶圓代工廠；自建產線、從零開始的IC設計公司；以及遍地開花、劍指未來的第三代半導體企業。

根據集微咨詢最新數據，目前中國大陸所有（8英寸和12英寸）IDM企業和晶圓代工廠月產能約為308.9萬片（折合8英寸，下同），今年總月產能預計將增長72.0萬片，而總目標月產能則為703.3萬片。這也意味著，2021年年內月產能增幅約為23.3%。

作為第一大主力軍的IDM企業和晶圓代工廠，由于企業本身擁有成熟的技術積累和完整的人才梯隊，在建廠擴產進程中更為高效，達產日期也相對更有保障。以中芯國際為例，該公司始終堅持“主體集中、區域聚集”的原則，在原有廠址周邊繼續建廠擴產，包括天津、深圳、北京以及上海臨港等廠區的擴產都在有條不紊的進行當中。另外，合肥晶合N2廠、中芯寧波N2廠等新廠進展也十分迅速。

反觀開始自建產線的IC設計公司，目前大多仍在圈地建廠階段，尚未有機臺move in的消息傳出。根據此前報道，兩大模擬芯片廠商格科微、卓勝微自建的工廠都已完成主體封頂，但雙方都沒有對工廠的量產時間做出任何預測。業內人士認為，由于缺乏系統的建廠和生產經驗，兩家公司都還有一段漫長的路要走。

除了以上兩大主力軍，眼下遍地開花的第三代半導體產線也成為了IC制造領域的一股新興勢力。根據集微咨詢最新數據，近五年，國內落地第三代半導體項目超70個，投資總規模超2000億元，其中GaN單體項目數占比約30%，SiC單體項目數占比約60%。

盡管碳化硅、氮化鎵等為代表的第三代半導體技術已站上風口，但現實是，近5年所有項目中，實現通線與投產的第三代半導體項目還不到30%。

原有IDM企業和晶圓代工廠的擴產本就對人才有著極大需求，IC設計公司的建廠和第三代半導體的興起進一步擠壓了本就不富裕的晶圓制造人才市場。而這，還僅僅是需求端存在的問題，在教育界的人才供給端，也存在著一個長期的內在問題。

制造技術課程量貧乏，人才體系跛腳

中國工程院院士吳漢明多次在公開場合演講時提到，我國所有高校的微電子學院中，95%的課程都與IC設計相關，僅有5%的課程與集成電路工藝技術相關。這直接導致大量的高校畢業生涌入IC設計公司，精通芯片制造工藝的人才少之又少。

集微招聘今年6月發布的《中國集成電路行業人才洞察報告（2020-2021）》（下稱報告）顯示，2020 年我國集成電路上市公司設計業、IDM、純制造業、封測業的從業人員規模分別為 10.2 萬、6.3 萬、4.9 萬和9.1 萬。IC設計業不僅數量上遙遙領先，更是匯聚了大量的高精尖人才。報告數據指出，從我國現有從業人員的學歷分布來看，設計業本科及以上人員占到了近 8 成，其中碩士以上人員占比為 33.57%；IDM、制造業、封測業則專科及以下人員占比較高，均超過了 70%。

不難看出，我國IC制造環節與IC設計環節的人才積累存在巨大差距，這也直接造成了我國晶圓制造能力無法匹配IC設計能力。究其原因，正是因為過去依靠海外代工廠先進的工藝制程造就了IC設計業的繁榮，而IC設計業的繁榮又用高薪資吸引走了大多數的微電子學院人才，國內晶圓制造廠商既得不到人才補充，又難以獲得本土客戶訂單。如此一來，便形成了產業界和教育界交融的惡性循環，導致半導體產業的制造環節“偏科”嚴重。

不過，隨著2014年國務院印發《國家集成電路產業發展推進綱要》，加上近幾年中美貿易形勢趨于嚴峻，中興、華為等事件頻發，各界開始重新重視晶圓制造能力的提升，一些財力雄厚的IC設計公司也開始下場“造芯”，并開始用高薪從晶圓制造公司挖角。

雖然前文提到的David所在公司，300多人僅被挖走了20余人，但高薪依舊是挖人最有效的手段。另一家國內晶圓代工大廠蔡明（化名）告訴：“未來幾年，IC設計公司建廠并從我們這兒高薪挖人的現象只會越來越嚴重。”

集微招聘的報告顯示，薪酬水平是2020年半導體企業員工離職最主要的影響因素，大約69.9%的從業者離職主要都因為公司所能提供的薪資待遇、薪資漲幅不能滿足其預期。所以，IC設計公司的高薪挖角勢必會對原有的晶圓廠形成有效沖擊。

蔡明認為，無論是IDM企業還是晶圓代工廠，中國大陸都需要集中人才來打造一家能夠進入全球前10的企業。根據IC Insights今年9月公布的數據，營收排名前10的半導體廠商中，僅中國臺灣有臺積電和聯發科兩家企業分列第3和第9，中國大陸并無企業上榜。此前，中國大陸也僅有華為海思一家Fabless企業曾入選過這份前10榜單。

蔡明表示，沒有晶圓制造能力的支撐，中國大陸的IC設計公司很難進入這份榜單，華為海思就是很好的例子。所以，中國大陸必須集中人才力量打造出一家能夠進入全球前10的IDM企業或晶圓代工企業。

而對于如何集中人才力量，蔡明并沒有給出答案，他苦笑道：“或許也只能從增加整個行業的人才基數開始做起吧……”

解決人才問題的唯一辦法

高薪挖角只能彌補一家公司人數上的缺口，而不能幫助整個行業解決問題 。通過高薪大規模的挖角，即便短期滿足了人數缺口，但仍可能導致團隊融合中出現各種問題。David也認為：“在制造領域，工程師的培養是需要一定時間的，最重要是有系統和團隊磨合的。晶圓制造其實是一個大規模人類合作活動。所以沒有速成班。”

最終來看，“拆遷式”挖角將是損人不利己的下策。只有從源頭上培養越來越多的人才，自主搭建更團結，目標和技術路徑更一致的人才梯隊，才是解決整個行業人才短缺問題的上策。

眾所周知，任何一個處于高速發展的行業，隨著資本的涌入都會發生嚴重的挖角和跳槽現象。隨著全球產能緊缺制約了IC設計公司的營收，晶圓制造領域逐漸成為了資本最新的角力場。

當資本涌入晶圓制造領域，高薪挖角是必然事件，有時為了快速獲得回報，往往會忽略了產業奠定的基本科學規律。逆規律推動，進而破壞產業格局。但辯證來看，其同樣會帶來一些積極作用。因為隨著企業之間的挖角導致工程師薪資水漲船高，勢必也會吸引越來越多的人才進入晶圓制造行業。

David最后也向表示，要解決人才短缺問題，僅依靠減少同行挖角既不科學也不現實，而是需要從教育端擴大人才供給，高校需要開設更多與半導體制造工藝相關的課程，與晶圓廠建立更多的互動和產學結合研究，爭取輸送越來越多的高端人才到晶圓制造領域中去。

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