消息 近日，AI芯片公司后摩智能宣布，已完成合計(jì)數(shù)億元的Pre-A+輪融資。據(jù)了解，本輪融資是由經(jīng)緯創(chuàng)投、金浦悅達(dá)汽車基金聯(lián)合領(lǐng)投，國(guó)家中小企業(yè)發(fā)展基金聯(lián)想子基金、天創(chuàng)資本等跟投，已有投資方啟明創(chuàng)投、和玉資本追加投資。

根據(jù)官方介紹，本輪融資主要用于芯片的研發(fā)投入，并且推動(dòng)在智能駕駛、泛機(jī)器人領(lǐng)域的拓展和布局。

作為一家創(chuàng)立于2020年的新興AI芯片公司，后摩智能一直專注于基于存算一體技術(shù)的大算力AI芯片的研發(fā)，主要用于智能駕駛、泛機(jī)器人等大邊緣端及云端推理場(chǎng)景。

近年來(lái)，隨著AI芯片創(chuàng)業(yè)企業(yè)越來(lái)越多，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)也在不斷加強(qiáng)。同時(shí)，業(yè)界對(duì)芯片性能的要求也更高、更全面，包括芯片在算力、能效比和成本等方面表現(xiàn)，也包括產(chǎn)品與應(yīng)用場(chǎng)景的優(yōu)化適配程度。

（Andrew）