5月10日，富滿微電子集團(tuán)股份有限公司（證券簡(jiǎn)稱：富滿微，證券代碼：300671）召開(kāi)2021年度股東大會(huì)，就相關(guān)議案進(jìn)行了審議和投票，愛(ài)集微作為其機(jī)構(gòu)股東參與了此次股東大會(huì)，并就相關(guān)議案投出贊同票。

在本次會(huì)議后，富滿微董事長(zhǎng)劉景裕以及董秘羅瓊與愛(ài)集微在內(nèi)的多位股東就公司發(fā)展情況以及相關(guān)問(wèn)題進(jìn)行了溝通交流。

顯示驅(qū)動(dòng)IC處于缺貨狀態(tài)，Q1庫(kù)存近4億元

資料顯示，富滿微是一家專(zhuān)注于高性能、高品質(zhì)模擬集成電路芯片設(shè)計(jì)研發(fā)、封裝、測(cè)試及銷(xiāo)售的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)技術(shù)企業(yè)及國(guó)家規(guī)劃布局內(nèi)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。目前擁有4個(gè)大類(lèi)在銷(xiāo)售產(chǎn)品，主要涵蓋視頻顯示、無(wú)線通訊、存儲(chǔ)、電源管理等多項(xiàng)領(lǐng)域，主要產(chǎn)品為L(zhǎng)ED屏控制及驅(qū)動(dòng)、MOSFET、MCU、快充協(xié)議芯片、5G射頻前端分立芯片及模組芯片，以及各類(lèi)ASIC等類(lèi)芯片，產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類(lèi)電子、通訊設(shè)備、工業(yè)控制、汽車(chē)電子等領(lǐng)域，以及物聯(lián)網(wǎng)、新能源、可穿戴設(shè)備、人工智能、智能家居、智能制造、5G通訊等新興電子產(chǎn)品領(lǐng)域。

去年Q4愛(ài)集微參加富滿微股東大會(huì)時(shí)，劉景裕對(duì)彼時(shí)顯示驅(qū)動(dòng)IC的市場(chǎng)供需情況看法是，“市場(chǎng)恢復(fù)比較理性，下游廠商2021年Q4備貨相比Q2時(shí)更謹(jǐn)慎。隨著LED市場(chǎng)需求調(diào)整，也影響了其驅(qū)動(dòng)IC價(jià)格變化，加上原廠和代理商LED驅(qū)動(dòng)IC已經(jīng)累積一定的庫(kù)存水位，目前是去庫(kù)存為主，所以LED驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)品價(jià)格略有下滑。”

時(shí)至今日，富滿微顯示驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)供需情況已發(fā)生改變。在本次股東大會(huì)上，劉景裕表示，“顯示驅(qū)動(dòng)IC這塊目前我們處于缺貨狀態(tài)，我們的訂單量大于長(zhǎng)量，第三季度產(chǎn)能和銷(xiāo)售會(huì)逐步回升。”

從2022年Q1財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)來(lái)看，富滿微Q1實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.76億元，但庫(kù)存從去年Q4的3.73億元增加至今年Q1的3.94億元。對(duì)于庫(kù)存的增長(zhǎng)，劉景裕表示，富滿微Q1庫(kù)存增加，主要是增加了電源管理芯片方面晶圓的備貨。“下半年我們有新的產(chǎn)品出來(lái)，因?yàn)槲覀內(nèi)ツ昃涂ㄔ诰A缺貨這個(gè)關(guān)鍵上，所以提前備大量晶圓的庫(kù)存，至少保證半年的安全庫(kù)存。”

從2021年財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)來(lái)看，2021年末公司預(yù)付款較2020年末增長(zhǎng)754.79%，其中很大部分原因是由于預(yù)付晶圓貨款增加。

5G射頻芯片已經(jīng)量產(chǎn)，但晶圓產(chǎn)能仍緊缺

目前，市場(chǎng)上LED驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)品基本不缺了，在基本面已發(fā)生了變化的當(dāng)下，富滿微在2021年末節(jié)點(diǎn)拋出9億元的定增計(jì)劃，大幅擴(kuò)增5G 射頻芯片、LED芯片及電源管理芯片。

據(jù)悉，富滿微5G 射頻芯片包括射頻開(kāi)關(guān)、射頻調(diào)諧器、射頻模組芯片（包含濾波器集成）等。據(jù)羅瓊介紹，“5G芯片除了手機(jī)還可應(yīng)用于通訊模塊、CPE、路由器、定位器等相關(guān)產(chǎn)品。公司5G芯片產(chǎn)品系列可對(duì)標(biāo)國(guó)際巨頭，如skyworks、Qorvo等，且在一些特定產(chǎn)品參數(shù)上利用專(zhuān)有技術(shù)進(jìn)行了性能提升。”

富滿微此前在業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上提及，目前5G芯片已經(jīng)量產(chǎn)，公司部分產(chǎn)品交付會(huì)受晶圓產(chǎn)能不足影響。

對(duì)于5G 射頻芯片的市場(chǎng)需求，劉景裕稱，“目前低端5G射頻芯片在往好的方向發(fā)展，很多客戶在不斷確認(rèn)中。像傳音這類(lèi)大廠他們確認(rèn)完了有自己的節(jié)奏，可能不會(huì)立馬上量。這些大廠經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期的驗(yàn)證才會(huì)慢慢導(dǎo)入到他們產(chǎn)品中。但像網(wǎng)路卡之類(lèi)的產(chǎn)品都在用，所以整體出貨量是逐步在增加的。”

對(duì)于5G射頻芯片的市場(chǎng)定位，“我們5G射頻芯片產(chǎn)品是對(duì)標(biāo)卓勝微高端射頻產(chǎn)品線。”劉景裕透露，“不僅是5G，下半年還會(huì)進(jìn)入路由器市場(chǎng)，路由器領(lǐng)域的WIFI5、WIFI6研發(fā)已經(jīng)基本完成了，下半年進(jìn)入這個(gè)市場(chǎng)。”

據(jù)董秘透露，富滿微已新增租賃廠房用于射頻芯片產(chǎn)品投產(chǎn)，后續(xù)在建廠房將用于5G射頻芯片產(chǎn)能擴(kuò)大。

此前富滿微募資用于投建5G射頻芯片項(xiàng)目，對(duì)于項(xiàng)目進(jìn)展情況，富滿微方面人士介紹，“目前是有建地面面積9741平方的坪山封裝測(cè)試工廠項(xiàng)目，2021年完成了基坑支護(hù)、土石方、樁基礎(chǔ)等建設(shè)項(xiàng)目?jī)?nèi)容，預(yù)計(jì)2022年完成主體土建工程。該項(xiàng)目落成公司將新增5G射頻類(lèi)芯片等相關(guān)封裝產(chǎn)線；擴(kuò)大小間距LED屏、及電源管理等芯片產(chǎn)能。”

（Arden）

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