日前有投資者問(wèn)及長(zhǎng)電科技，最近華為推出的“堆疊封裝”專利，請(qǐng)問(wèn)貴公司有沒(méi)有相關(guān)類似的技術(shù)積累。

對(duì)此，長(zhǎng)電科技表示，在2.5/3D集成技術(shù)領(lǐng)域，長(zhǎng)電科技積極推動(dòng)傳統(tǒng)封裝技術(shù)的突破，率先在晶圓級(jí)封裝、倒裝芯片互連、硅通孔 (TSV) 等領(lǐng)域中采用多種創(chuàng)新集成技術(shù)，以開(kāi)發(fā)差異化的解決方案，已于去年7月推出了XDFOI?全系列極高密度扇出型封裝解決方案，該技術(shù)是一種面向Chiplet的極高密度，多扇出型封裝高密度異構(gòu)集成解決方案，包括2D/2.5D/3D 集成技術(shù)，能夠?yàn)榭蛻籼峁某Ｒ?guī)密度到極高密度，從極小尺寸到極大尺寸的一站式服務(wù)。

另外，有投資者提問(wèn)稱，請(qǐng)問(wèn)長(zhǎng)電科技與華為技術(shù)有限公司是否有業(yè)務(wù)往來(lái)？針對(duì)近期華為公開(kāi)的“一種芯片堆疊封裝及終端設(shè)備”專利有什么看法？

長(zhǎng)電科技表示，公司業(yè)務(wù)擁有廣泛的地區(qū)覆蓋，在全球擁有穩(wěn)定的多元化優(yōu)質(zhì)客戶群，客戶遍布世界主要地區(qū)，涵蓋集成電路制造商、無(wú)晶圓廠公司及晶圓代工廠，并且許多客戶都是各自領(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者。絕大多數(shù)國(guó)內(nèi)知名集成電路設(shè)計(jì)公司均為公司客戶。公司會(huì)積極關(guān)注行業(yè)的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)和客戶需求的變化。

（Yuki）