【TechWeb】12月4日消息，據(jù)國外媒體報道，蘋果公司計劃在下一代iPhone中使用高通的新型超聲波指紋識別器。

當(dāng)?shù)貢r間周二早些時候，高通在第三屆Snapdragon技術(shù)峰會上發(fā)布了新的3D Sonic Max超聲波指紋識別器。這款新產(chǎn)品的尺寸為20毫米x 30毫米，約是上一代（4毫米x 9毫米）的17倍，速度更快。同時，它還可以一次讀取兩個指紋，提高了安全性，可以用于需要更嚴(yán)格安全的情況，比如，訪問銀行應(yīng)用或敏感的公司信息。

高通預(yù)計，3D Sonic Max超聲波指紋識別器將在明年投入商業(yè)使用。

據(jù)外媒報道稱，蘋果將與臺灣觸摸屏制造商GIS合作，為2020年或2021年開發(fā)一款可以使用這種屏下指紋識別技術(shù)的iPhone。據(jù)悉，蘋果已安排一名代表下周與GIS會面商討此事。

報道稱，蘋果計劃在至少一款將于2020年發(fā)布的iPhone上使用高通的超聲波指紋傳感器技術(shù)，不過這款iPhone的發(fā)布時間可能會推遲到2021年。GIS將與高通合作提供必要的零部件。

此前，郭明