市調機構集邦咨詢（TrendForce）發布的最新報告顯示，第三季晶圓代工產值高達272.8億美元，季增11.8%，已連續九個季度創下歷史新高。對于晶圓代工產值再創新高的原因，集邦咨詢認為是晶圓代工廠新增產能逐步放量，以及平均售價持續調漲。

從廠商排名上看，臺積電在蘋果iPhone新機發表帶動下，第三季營收達148.8億美元，季增11.9%，穩居龍頭；排名第二的是三星，營收為48.1億美元，季增11%，受益于主要手機客戶陸續發表新機刺激相關SoC、DDI需求，加上位于美國得州奧斯汀Line S2營收貢獻回歸正軌及韓國平澤市Line S5新產能開出；聯電以20.4億美元的營收排名第三，季增12.2%，該廠商受益于28/22nm擴增產能陸續開出，帶動OLED driver IC等投片持續增加以及均價上漲等因素；格芯以17.1億美元的營收排名第四，季增12%。

中國大陸廠商方面上榜兩位，其一是中芯國際以14.2億美元的營收排名第五，受惠于PMIC、Wi-Fi、MCU、RF等產品需求穩定，以及持續調漲晶圓價格等因素；華虹集團則以7.99億美元的營收排名第六，季增21.4%。

（Yuki）