11月5日晚間，上交所正式受理合肥新匯成微電子股份有限公司（簡稱“匯成股份”）的科創板IPO申請。

據了解，匯成股份是集成電路高端先進封裝測試服務商，目前聚焦于顯示驅動芯片領域，具有領先的行業地位。匯成股份主營業務以前段金凸塊制造（Gold Bumping）為核心，并綜合晶圓測試（CP）及后段玻璃覆晶封裝（COG）和薄膜覆晶封裝（COF）環節，形成顯示驅動芯片全制程封裝測試綜合服務能力。

顯示驅動芯片封裝出貨量全球第三

招股書顯示，匯成股份的封裝測試服務主要應用于 LCD、AMOLED 等各類主流面板的顯示驅動芯片，所封裝測試的芯片系日常使用的智能手機、智能穿戴、高清電視、筆記本電腦、平板電腦等各類終端產品得以實現畫面顯示的核心部件。

作為國內最早具備金凸塊制造能力的公司，及最早導入 12 吋晶圓金凸塊產線并實現量產的顯示驅動芯片先進封測企業之一，匯成股份目前具備 8 吋及 12 吋晶圓全制程封裝測試能力。2020 年度，公司顯示驅動芯片封裝出貨量在全球顯示驅動芯片封測領域排名第三，在中國境內排名第一，具有較強的市場競爭力。

主營業務為顯示驅動芯片的先進封裝測試服務。報告期內，公司主營業務收入分別為 26,796.12 萬元、37,001.73 萬元、57,504.79 萬元和 34,987.81 萬元，占營業收入的比例均在 90%以上，主營業務突出。

值得一提的是，報告期內，匯成股份對前五大客戶的主營業務收入合計分別為 23,482.50 萬元、30,483.40 萬元、43,824.32 萬元和 26,607.52 萬元，占主營業務收入的比例分別為87.63%、82.38%、76.21%和 76.05%，客戶集中度較高。

匯成股份表示，如果未來發行人的主要客戶生產經營出現問題，導致其向發行人下達的訂單數量下降，或發行人無法持續深化與現有主要客戶的合作關系與合作規模、無法有效開拓新的客戶資源，將可能對發行人經營業績產生不利影響。

擬募資15.64億元用于顯示驅動芯片封測擴能等項目

招股書顯示，本次公開發行所募集的15.64億元資金主要投資于以下項目。

12 吋顯示驅動芯片封測擴能項目以匯成股份為實施主體，建設周期為 18 個月，是公司利用現有廠區，在現有技術及工藝的基礎上進行的產能擴充。項目達產后，公司 12 吋晶圓金凸塊制造、晶圓測試、玻璃覆晶封裝與薄膜覆晶封裝產能將大幅提升。

項目總投資 97,406.15 萬元，項目建設內容包括引進測試機、探針臺、晶圓自動光學檢測機、光刻機、內引腳接合機、物理氣象沉積設備（濺鍍機）、研磨機、晶粒挑選機、晶圓切割機等先進生產設備，同時新建并裝修無塵室以解決生產場地問題，進一步提升現有產能，從而提高公司未來產品的市場占有率。

此外，研發中心建設項目建設周期為 24 個月。項目建成后將大幅提高公司研發的軟硬件基礎，進一步提升研發實力。本項目總投資 8,980.84 萬元，針對凸塊結構優化、測試效率提升、倒裝技術鍵合品質、CMOS 圖像傳感器封裝工藝等加大研發投入，提升公司產品質量及生產效率，豐富公司產品結構，提升整體市場競爭力。

對于未來發展，匯成股份表示，公司將不斷提升先進封裝技術水平，學習引進不同的封裝工藝、優化現有工藝的流程與效率；積極擴充 12 吋大尺寸晶圓的先進封裝測試服務能力，保持行業及產品的領先地位，同時將進行持續的研發投入，不斷拓寬封測服務的產品應用領域，積極拓展以 CMOS 影像傳感器、車載電子等為代表的新興產品領域；加強市場開拓和品牌建設，夯實領先的成本管控和質量管理優勢，致力于保持行業及產品的領先地位；逐步實現集成電路先進封裝測試領域的進口替代，提高中國大陸集成電路先進封裝測試行業的自主產研水平。（Arden）

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